QG刮刮乐

QG刮刮乐料股份有限公司(以下简称“QG刮刮乐”),原名有研QG刮刮乐材料股份有限公司,是由北京有色金属研究总院独家发起,以募集方式设立的股份有限公司,于1999年3月成立并在上海证券交易所挂牌上市。QG刮刮乐注册资本84655.3332万元,注册地址北京市海淀区北三环中路43号。

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贵金属封装互联材料
广泛应用于集成电路、微型光电器件的高QG刮刮乐性封装及大功率器件的高导热封装等。主要产品有金锡焊片、金锗焊片,金锡焊膏等、贵金属导电环、带等高QG刮刮乐电接触材料。有研亿金生产的金基焊料各项性能指标均达到了国内先进水平。
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